华进半导体请求一种基板连接器和POP封装结构专利体系集成度大大添加

发布日期:2024-12-21 21:14:10 作者: leyu乐鱼app在线登录

  金融界2024年11月12日音讯,国家知识产权局信息数据显现,华进半导体封装先导技能研制中心有限公司请求一项名为“一种基板连接器和POP封装结构”的专利,公开号CN 118920147 A,请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现,本发明触及一种基板连接器和POP封装结构,一种基板连接器,包含:连接器主体;以及多个基板插槽,其坐落所述连接器主体的旁边面,且多个基板插槽在笔直方向上摆放。POP封装结构包含:基板连接器;多个基板,其两头刺进设置在两边的基板连接器的基板插槽中,使得多个基板在笔直方向上堆叠;芯片,其设置在所述基板的上外表和/或下外表;元器件,其设置在所述基板的上外表和/或下外表。使用基板连接器能轻松完成多个基板的堆叠,且插槽的距离能够人为设置,就打破了元器件高度的约束,多个基板的反面和基层基板正面都能够贴装元器件,体系集成度大幅度提高。