微纳3D打印助力半导体核心技术攻关加快构建高端芯片产业链

  南极熊导读：在半导体领域核心技术攻关、构建高端芯片产业链上，微纳级3D打印技术显示出强劲的应用潜力！

  2024年3月，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。摩方精密携多款样件、终端应用以及设备参展，重点展示了在精密电子、生物医疗、传感、仿生等工业及科研创新领域应用，为精密制造业带来系列定制化解决方案。

  在这场盛大的行业展会上，众多领先企业竞相展示各自领域的尖端技术和创新成果，激发了来自不一样的行业观众的极大兴趣。摩方精密凭借自主创新的多样化精密器件，特别引起了精密电子、高频通讯、半导体、生物医疗等领域的专家学者的关注。

  此外，摩方精密特别邀请芯片连接器先锋企业——迦连科技技术负责人卢髦，进行了深度交流和访谈，为大家揭示了芯片行业的前沿动态和3D打印技术应用趋势。

  迦连科技目前主要是聚焦于芯片的测试底座跟应用底座，为大芯片公司可以提供了传输速率、信号完整性、架构平面度，芯片散热以及良率更高的解决方案。

  这一解决方案需要芯片企业与连接器企业紧密合作研发，尤其在共同研发数据、结构仿真、设备定制、生产制造、原材料分析和渠道方面存在较高的竞争壁垒。在全世界内，仅有少数企业具备参与竞争的能力。目前，迦连的业务集中于服务国内一些顶尖的大芯片制造商。

  连接器应用领域十分普遍，从技术方面出发，哪些细分领域能够应用微纳3D打印技术，并快速实现差异化和定制化的需求？

  随着客户产品迭代的速度慢慢的变快，传统的制造工艺流程一般是设计后制模，再进行量产和定制验证，已经没办法满足我们对效率的需求。这种流程往往导致整个周期变得异常漫长。此外，现有的一些3D打印技术，受精度限制，并不能适用于我们生产的一些精密电子零部件。

  然而，摩方精密的3D打印技术却能够在这方面提供突破。这项技术精确度高，能够让我们快速完成验证过程，从而大幅度的提升产品验证的速度。这样一来，我们就能更灵活地应对市场需求，保持竞争力。

  在过往项目涉及的研发环节，利用摩方精密微纳3D打印技术辅助完成了哪些组件的设计验证？

  我们之前与一家知名芯片公司进行合作，由于是首次合作，双方在技术层面上有几率存在一定的信任问题。但如果直接进行模具投资做验证，不仅需要投入大量的资金，还要消耗较长的时间，大约需要三四个月。

  尽管首次合作可能面临得技术信任挑战，但我们当时利用摩方精密微纳3D打印技术，快速制造出核心部件，这使得我们也可以每周向客户提交一次样品做验证。这种高效率的响应不仅大幅度缩短了验证周期，还让我们获得了客户的认可，进而拿下了订单。因此，我们现在最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本。

  请您谈谈对摩方新技术及系列新品的看法与期待？以及在未来产业合作中，还能共同解决哪些应用领域的难题？

  随着算力的增强，芯片的尺寸也在不断增大，我们的产品自然也需要更大的面积。但即便如此，芯片内部的复杂细节仍然需要极高的精度。在这种情况下，你们的技术就显得很重要。比如，在制造芯片的微小特征时，能够正常的使用高精度打印技术来满足这些精细区域的严苛精度要求。

  另外，由于芯片的整体面积增加，并不是所有区域都需要同样的精细处理。这时，摩方精密的复合精度光固化3D打印技术就能派上用场，它能够在保证关键精度的同时，大幅度缩短生产周期，减少相关成本。因此，这项技术在我们未来的发展中有着极其广泛的应用前景。

  在3D打印技术引领制造业变革的时代，技术的革新正在突破传统制造的限制，并持续拓展着创新的边界。摩方精密的两大创新技术：面投影微立体光刻（PμSL）技术和复合精度光固化3D打印技术，可极大程度简化验证过程，显著缩短研发周期，以及大幅度降低打样成本，为精密电子、高频通讯、高端芯片等领域的技术进步和产业高质量发展带来了极大的推动力。

  作为全球微纳3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商，摩方精密将持续助力工业4.0带来的技术变革，努力夯实我国攻坚半导体领域核心技术，进而把握全球人机一体化智能系统的主动权。

  南极熊了解到，摩方精密接下来将隆重发布一项微纳3D打印领域的创新技术——复合精度光固化3D打印技术，在打印尺寸和打印精度方面实现了双向突破。

  摩方精密在预告中介绍了这项技术的三大亮点：1、复合式跨尺度加工，大幅面与极小特征尺寸的完美结合2、智能捕捉模型结构细节，同平面不同精度的自由切换3、灵稳兼备设计随心，工业制造游刃更有余

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