Molex莫仕连接器满意下一代数据中心模块化需求

  -MHS、OCP-OAI和OSSP等模块化规划规范。这些规范使制造商不再遭到“规划约束”的捆绑，能灵敏装备衍生体系，并在客户预算有限的情况下，立异性地供给满意各种需求的处理计划。

  在这波模块化与 224G高速传输的潮流中，Molex莫仕展示出其在该范畴革新中的要害人物。咱们与立足于数据中心、电信工业的客户协作，一起探究经过模块化规划别离主板与 I/O 面板，以下降全体本钱。但是，面临从SFP到 CFP 等一系列高速 I/O 的多样性应战，若为每种I/O装备规划专属的线路板的话，客户将会有大规模的研制出资和总本钱。

  为处理这一难题，Molex 莫仕供给契合 OCP 规范的Mirror Mezz 板对板（BTB）处理计划。

  该计划包含2xN Belly to Belly I/O和3xN I/O 等多样化规划挑选。Mirror Mezz在112G及224G使用中展示杰出的信号完整性，其具有高扩充性的公母同体规划、三种堆叠高度的选项，为模块化面板规划供给了灵敏支撑，使不同的I/O面板可以与同一主板兼容，这关于客户最头疼的本钱操控至关重要。该处理计划完善了客户规划，并已带入量产阶段，在商场上取得优异点评。

  跟着数据中心职业加快速度进行开展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、扩展阅览Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板连接器以其超卓的数据传输速度和信号完整性，满意多种电路需求的可堆叠规划供给了全面的处理计划。Molex莫仕致力于与客户严密协作，在本钱优化与弹性下，一起开发出可以很好的满意下一代数据中心需求的模块化计划，以保证客户在商场之间的竞赛中坚持抢先优势。

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