日前，泰科电子宣告推出全新电源衔接器类型——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL衔接器，旨在应对模块化电源解决方案日益提高的电流密度需求。新品选用全新规划，可充沛的使用散热气流并供给更杰出的长时间可靠性。全新产品选用更先进的触点规划及更优异的资料，可以应对与带电屡次插拔相关的各种应战，并在强腐蚀性环境中坚持低毫伏压降。
泰科电子科技类产品司理兼电源在线研讨会主讲人Mike Blanchfield表明：“现在，现有的规范解决方案已不可以满意工业、计算机及电信等商场未来对高性能的需求，而泰科电子信任全新电力衔接器将可以在未来几年为这一些职业需求供给最佳的解决方案。”
2010年3月30、31日，泰科电子将举办主题为“电源互连解决方案：提高电流密度与可靠性”的在线研讨会。在此次在线研讨会上，将环绕高性能电源分配衔接及与散热和长时间可靠性相关的多个论题展开讨论。
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